Delid: dura unos días y se degrada el rendimiento térmico

Buenas, bienvenido al foro

Tu caso es bastante curioso la verdad. Yo también uso la MX-4, y no he tenido problemas de temperatura a los días de ponerla (y llevo varios ordenadores con ella...)

Una de las cosas que puede ser es que esté pasada la pasta térmica (no digo que sea así, pero es una teoría).

¿Puedes probar a ponerla en otro ordenador a ver si hace lo mismo?

gracias por la bienvenida.
Hasta ahora, parece que soy el único caso conocido en toda la red que sufre este comportamiento curioso. No tengo la posibilidad de probarla en otro ordenador porque sólo sería útil haciéndole delid. Como creo que comenté, durante un un año la MX-4 (me refiero a la misma, es decir, no cambié de jeringa) utilizada entre el IHS y el disipador (sin delid) se comportó normalmente manteniéndose estable durante todo el tiempo.
Además de no conocer otro caso, tampoco veo razón para que se degrade el comportamiento de esta pasta. Lo que puedo decir es que creo haber eliminado variables, ya que el sistema está perfectamente limpio, varias veces limpiado, lo estoy corriendo en los mismos perfiles de OC que hace meses encontré óptimos para mi placa y micro, y en la aplicación post delid + los 4 recambios posteriores de pasta (y limpieza general obsesiva) he probado con distintas cantidades, desde un hilillo minúsculo hasta una cantidad más generosa de lo que para mí era habitual (el criterio dicta lo correcto, cuando puse demasiado poco y demasiado demasiado, el comportamiento fue algo inferior) así que empecé a deambular por foros a ver si me entero de algo.
Lamentablemente en Arg. no hallo cómo conseguir Coollaboratory, y no sé si seguir esperando o decantarme por Gelid Extreme y ver los resultados.

Buenas! Caso raro raro, habrá que investigarlo! Algunas preguntas

¿Ahora mismo cuánto tiempo tienes puesta la MX-4?
¿Voltaje para 24/7?
¿Temperatura máxima en test?
¿Tienes IHS o vas sobre el die?

Cierto Peybol, me tiene más curioso que molesto.
Respondiendo tus preguntas:

• Visto que el problema se repite, dejé de hacer recambios de la misma pasta así que lleva más o menos un mes. El compusto de esa misma jeringa no me dio problemas antes de hacer delid, monté el equipo y anduvo normal durante un año. Ultimamente la estuve recambiado cada 2 a 4 semanas (nunca noté signos visibles como resecamiento, cambio de viscocidad, etc).
• vcore manual, fijo, 1.27v en BIOS, que en Windows sube automáticamente a 1.28v, y haciendo renders o tests en ciertos momentos sube a 1.296v. (*)
• Las temps máximas: valores de un año y medio de uso: TA ~20 a 24°C, antes del delid ~75 a 78°C, despues del delid y mientras responde bien, ~64 a 67°C (siempre hablando del nucleo más caliente, el promedio usualmente da entre 3 y 4°C menos). Cuando empiezo con el problema de la temp, 95, 98, y no sé más porque el equipo acaba dando pantallazo.
• Con IHS por falta de coraje (y dinero para reponer el chip si lo quiebro por exceso de presion). No me parece lógico conservar el sanguiche de doble TIM con la chapa inútil esa en el medio, lo mantengo por lo dicho, una cuestion de montaje (quisiera el adaptador que traen las nuevas placas MSI).

(*) no siempre necesito 4612Mhz 24/7 a menudo uso @4.2 con saving power y estados C activados, y en modo adaptive, es el verdadero punto lógico, el rendimiento de esos 400Mhz extra más que nada cuenta cuando estoy configurando una escena y tiro render + render + re.. haciendo pruebas, ahí es cuando hasta las milésimas cuentan porque son el ahorro de tiempo real que paso sentado operando la PC. Ahora por el problema de la temp. ya estoy usando esta configuración todo el tiempo.

Nota, en unos días me llegará Gelid Extreme (a falta de Coollaboray que no consigo por ahora), comentaré los resultados.

Yo creo que la degradación puede venir a causa de tener el IHS colocado pero no pegado como el primer día. Es decir, le hiciste delid pero mantienes el IHS ahí puesto, puede que se vaya torciendo con el uso, ten en cuenta que no está pegado a nada, simplemente hace de protección al die y, teniendo pasta térmica en ambos lados, es muy posible que al poco tiempo se vaya moviendo. Ten en cuenta que la pasta térmica caliente es mucho más manejable, no es tan pegajosa como cuando la aplicamos, así que posiblemente en vez de sujetar al IHS, lo deslice.

Claro, tampoco te voy a pedir que pruebes sin IHS porque, como bien dices, es un peligro. Yo tengo un Delid die Guard que me venía con mi MSI y ni lo uso:



Esto es lo que te haría falta, pero para LGA1150. Con algunas MSI Z97 venía esto.

Iba a comentar que me gustaría tenr el artefactito ese de las MSI nuevas, pero no me quise extender.
Gelid Extreme aplicada. Más difícil de aplicar, a pesar del feo pegote (que de grano de arroz, o línea como uso yo, nada) que dejé sobre el die y sobre el IHS, unas pocas pruebas que corrí dan 2 a 3 grados a favor de la Gelid.
Que haya un cierto escurrimiento de la pasta es algo que empecé a sospechar en hace un rato Peybol, cuando destapé el procesador y vi más pasta alrededor del die que arriba. La Arctic es blandita (por eso le va tan bien la aplicacion tipo grano de arroz). Que la presion aplicada la haga escurrir progresivamente cuando se calienta es una explicacion posible.
Ya veré con esta, que es más gomosa. Pasado un tiempo comentaré el resultado.

Esperemos que vaya a mejor con esta nueva pasta, la verdad es que nunca la he probado. Yo pude probar la Collaboratory Liquid Pro directamente sobre el die, sin IHS ni nada, y la bajada de temperatura fue una burrada. Lo malo es que reinicié aquel ordenador y ya no volvió a funcionar el micro, de ahí a que sea peligroso tenerlo sin IHS ni el Delid Die Guard este.

XD !!
Como uso la máquina para trabajar (aunque estoy muy a favor de los gamers, si no fura por ellos ya no habría PCs) y actualmente no tengo dinero para reponer lo que se arruine, mi irresponsabilidad ya llegó demasiado lejos, no voy a ir más allá en experimentos.
Espero a fines del 2017 o principios del 2018 si todo evoluciona según vienen anticipando Intel y Nvidia, montar un Skylake en soket 2011 (o el equivalente futuro) y pasar a la gama alta de micros sin iGPU incorporada (no lo hice esta vez porque al momento de montar mi equipo Haswell tenía un ipc mejor y mitad de precio que un viejo Ivy Bridge de 6 nucleos, sumado al costo extra de la placa, el aumento de un 30 o 40% de rendimiento no justificaba el 130% de aumento de costo) y una gráfica con núcleo Pascal, que si cumple con lo anunciado va a significar un cambio tremendo. Ocearé moderadamente, y me dedicaré a envejecer tranquilamente (mi vida útil seguramente sea menor que la de ese equipo, así que supongo que será el último de la serie para mi XD ).

Buenas Carnívoro. Me pasa la misma situación Se perfectamente a que se debe!!!
Actualmente estoy trabajando en solucionarlo, pero cuesta bastante.
Vamos con la explicación del problema.
Mi procesador en un i7 6700k. De fabrica las temps bien, pero no las mejores. Después de unos años me decidí a quitar el IHS y a cambiar la pasta térmica de Fábrica.
Aclaro que limpio hasta el último tornillo de mi pc cada año y uso MX-4 para todo.
Cuando reemplazo la pasta que va entre el IHS y el Die es decir el silicio que parece un espejo, las temperaturas quedan hermosas, luego de 20 días se vuelve un desastre, temperaturas altas e inestables, el ventilador del micro acelerando y desacelerando a cada rato.
Desarme unas 12 Veces, recién en la novena me di cuenta cual es el problema, y es el siguiente... La tapa del procesador es decir el IHS que trae serigrafiado el modelo de procesador y demás datos, por la parte de abajo tiene un rebaje para que calce el chip (silicio o die como lo quieras llamar) pero el silicio es mas alto que ese rebaje, entonces, cuando colocas la pasta térmica y pegas el IHS ( que por cierto, uso formajuntas de alta temperatura para motores "siloc 8600" va joya) hay que colocar una capa de pegamento gordita en los bordes, dejando una parte sin pegamento, para que escapen las presiones que se puedan generar por el calor en el interior. Todos los youtubers te dicen que coloques una capa fina y ahí esta el "problema", porque cuando colocas el procesador en la mother, el marco metálico que fija el procesador a la mother hace muchísima presión, y hace que el IHS presione el die con tanta fuerza que termina quitando la pasta térmica del silicio. Me di cuenta en esas ultimas veces que el silicio sobre todo en el centro queda sin pasta termica aunque aplico con la técnica de "gota central" para evitar burbujas. Entonces la clave esta en dejar la suficiente separación entre el silicio y el die para que se lleguen a casi "tocar prácticamente" sin presionarse demasiado y tampoco puede quedar demasiado separados.
La ante ultima vez puse poco pegamento, las temperaturas empezaron hermosas y 20 días después el problema, ahora rehíce el proceso dejando mas separación pero parece fue excesiva, las temperaturas de entrada arrancaron mal. Estoy pensando en esperar unos días para ver si con el uso el forma juntas sede un poco mas y el Ihs se acerca mas al die.
Llevo un día de uso, empezó muy mal y está mejorando, el forma juntas lo dejo secar día o día y medio antes de colocar el procesador en la mother, cuando se cura parece una gomita que algo cede por la fuerte presión que ejerce el marco que retiene el procesador y la presión del disipador, pero llega un punto que no cede mas. Tengo la esperanza de que ceda lo suficiente para que quede en el punto optimo, es un proceso muy tedioso de prueba y error. La distancia entre Die y Ihs debe ser la optima, ni mas ni menos.
Algunos datos:

-Me arme una madera donde le hice un rebaje rectangular para apoyar el procesador, el rebaje es solo para apoyar el procesador y que no toque los capacitores que tiene debajo entre los pads de contacto, que para este i7 son 1151 entonces lo apoyo ahí para luego situar la tapa y acomodar mientras estoy pegando. El rebaje en la madera lo hice con un dremel.

- Nada de colocar peso encima para que se pegue, colocas una capa de 1mm o 1,5mm de pegamento en los bordes del Ihs, lo sitúas con cuidado sobre el pcb y haces presión con un dedo en el centro de la cara superior del IHS, de a poco, así la presión que ejerces con el dedo se distribuye y va pegando parejo, para que no quede mas alta la capa de pegamento en algunos lugares respecto a otros. Tenes que continuar apretando suavemente hasta lograr la separación que buscas y ahí lo dejas secar sin apoyar nada encima.
Es importante saber que si apretás demasiado te podes pasar y dejas una capa de formajuntas muy fina, que terminara en temperaturas muy buenas apenas arrancas y malas después de 20 días.
En mi ultima vez, aplaste hasta dejar una separación entre el borde inferior del IHS y el pcb, (la parte plástica verde del procesador) mas o menos a ojo de unas 2 decimas de milímetro. En principio temperaturas pésimas, tengo activada una alarma en la mother q al llegar a 80 grados suena, sonaba con solo entrar a youtube, ahora 1 día después puedo jugar cs go sin que suene casi, espero que ceda un poco mas el pegamento para ver si la distancia entre IHS y Die se reduce y las temperaturas mejores mas. EN caso contrario tocara volver desarmar a probar con otra distancia de separación menor.
A lo sumo probare una vez mas, sino creo que la mejor solución será colocar Pad térmico carbonaut de thermal Grizly en vez de la pasta térmica y pegar suavemente la tapa hasta que haga contacto la superficie del die y el ihs con el pad, tiene el mismo rendimiento térmico q la pasta a la hora de uso. Y ahí creo que será la solución definitiva para no destapar nunca mas el procesador.
Por el momento llevo 24 horas de prueba y las temperaturas van mejorando, espero que el formajuntas ceda lo suficiente para no volver a desarmar. Me tiene Harto pero algún día le daré en el punto, aunque sea con la carbonaut.
Espero sea de ayuda todo esto, porque vi a varias personas con el mismo problema en diferentes foros. Por favor compartir esta info para ayudar a los demás que sufren de este problema que es un dolor de cabeza!!!