Delid: dura unos días y se degrada el rendimiento térmico

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    4770k @4.6Ghz los cores y 4.6Ghz la caché, con vcore 1.27v manual fijo en BIOS y 1.28v leen GPU-Z y otros bajo carga en Windows, con picos de 1.296v corriendo test o en ciertos momentos de un render. Estable para 24/7 (aunque ahora para el día a día lo tengo a 4.2 y 4.2Ghz respectivamente, adaptive, saving power y C states enabled y voltaje de 1.16 si no recuerdo mal. Lo subo a @4.6 cuando hago renders).
    Oiriginal como lo compré, con temp ambiente de 21°C a 24°C haciendo renders oscilaba alrededor de los 75- 77°C en los núcleos más calientes.
    Anduvo así un año.
    Tres o cuatro meses atrás se me dio por destaparlo, no conseguí metal líquido y le puse la Arctic MX-4 que uso, bajó entre 8°C y 12°C, muy buen efecto, me gustaba verlo a 65 en lugar de 77 grados.
    El asunto: dura así 10 o 12 días y luego se empieza a calentar hasta que llega a temperaturas bien altas, 95-98°C (y seguiría subiendo, pero en esas temps da pantallazo).
    Desmonté y limpié la máquina prácticamente tornillo por tornillo, dejé el radiador como nuevo (alcohol isopropílico y mucho sopleteo con el compresor). Las temps no bajaron.
    Lo volví a destapar y reemplacé la pasta térmica del DIE (aclaro que lo sigo usando con el IHS). Bajó las temps al nivel anterior.
    Se echó a perder de nuevo, destapé otra vez y cambié la pasta (en todos los casos MX-4, acá en Argentina en este momento dentro de ese rango sólo se consigue Gelid Extreme y MX-4), bajaron las temps como antes.
    Lo mismo, comenzó a calentar, desarmé otra vez la máquina completa para limpiarla, esta vez al radiador lo agarré con vinagre. Limpié el dado, el IHS, la base del disipador, lo elemental, vamos, renové la pasta. Bajaron las temps.
    Se jodió de nuevo, ya le perdí el respeto y sumergí el radiador en antigrasa de los que se usan para lavar los platos con mucha pringue. Destapé el bendito procesador y le cambié la pasta. Bajaron las temperaturas.
    Otra vez comenzó a calentar. Me cansé y lo dejé a 4.2Ghz.
    Todo lo demás está en condiciones normales y dado que haga lo que haga las temperaturas solamente bajan cuando le saco el IHS y le recambio la pasta, parecería evidente que es la Arctic MX-4 la que no responde, parece que de alguna forma se degrada (aunque ni a la vista ni al tacto se nota ningún cambio en la viscocidad, color, plasticidad, etc). Lo cierto es que nunca lei nada así en ningún foro. Alguien se apunta con alguna hipótesis, algún consejo, alguna explicación?

    Vengo intentando consegir Coollaboratory Liquid Ultra, pero en este momento el mundo nos queda muy lejos a nosotros, no hay forma. De todas maneras he leido y mirado videos hasta el hartazgo, muchos dicen que evoluciona perfecto, otros se quejan de que al año se endurece completamente y deja de actuar, así que no sé que partido tomar. Igual no consigo. Lo que consigo es el pad de metal liquido de Coollaboratory, sé que rinde un par de grados menos que los líquidos de las jeringuillas CLP y CLU, pero tiene a favor que a mayor facilidad de manipulación y colocación menos riesgo de freír esos condensadores minúsculos que están a un par de milímetros (o menos) del DIE. Lo que no me atrae es que haya que hacerle proceso de burning, si se me apaga el equipo por alta temp tal vez el metal quede sin cocinar, y eso sea un desastre de fierro pegoteado al dadito espejado...

    Como el apartado para poner la firma dice describe tu equipo con el mayor detalle, pero al ponerlo todo lo corta y sólo deja los primeros datos, por ser mi primer post aquí, escribo la firma acá en el mensaje:


    NZXT Phantom 820 - Asus Maximus VI Hero - Intel i7 4770k @ 4.6Ghz - DDR3 G.skill Trident x 3x8Gb XMP 2400mhz 10-12-12-31 T1 - GeForce Asus gtx 780 ti DirectCU-II OC - Samsung 840 EVO 500Gb - Western Digital black 2Tb - HDD externo Seagate Backup Plus Slim 2Tb - Corsair hydro h100i - Asus 24x DVD RW sata - Seasonic 80 plus platinum 1000w - Fan case front 200mm, side 200, rear 140, bottom 200, inside 140mm - Arctic MX-4 - Samsung LS23 C350 23” - Genius Slimstar i250 - Razer Ourbouros - estabilizador: NO - UPS (hubiera tenido que vender algun órgano, así que): no - Otros: muchos leds de color rojo, pq todos sabemos que los coches rojos andan más rápido.
    Editado por última vez por carnivoro 09-08-15, 14:36:54. Razón: había puesto 1.28v en BIOS, es 1.27, y 1.28 al cargar Windows (prolijidad por si alguien que lee se lleva de eso como parámetro para ocear)

  • #2
    Buenas, bienvenido al foro

    Tu caso es bastante curioso la verdad. Yo también uso la MX-4, y no he tenido problemas de temperatura a los días de ponerla (y llevo varios ordenadores con ella...)

    Una de las cosas que puede ser es que esté pasada la pasta térmica (no digo que sea así, pero es una teoría).

    ¿Puedes probar a ponerla en otro ordenador a ver si hace lo mismo?
    Agradecer no cuesta nada. Es más, motiva a seguir colaborando

    Comentario


    • #3
      gracias por la bienvenida.
      Hasta ahora, parece que soy el único caso conocido en toda la red que sufre este comportamiento curioso. No tengo la posibilidad de probarla en otro ordenador porque sólo sería útil haciéndole delid. Como creo que comenté, durante un un año la MX-4 (me refiero a la misma, es decir, no cambié de jeringa) utilizada entre el IHS y el disipador (sin delid) se comportó normalmente manteniéndose estable durante todo el tiempo.
      Además de no conocer otro caso, tampoco veo razón para que se degrade el comportamiento de esta pasta. Lo que puedo decir es que creo haber eliminado variables, ya que el sistema está perfectamente limpio, varias veces limpiado, lo estoy corriendo en los mismos perfiles de OC que hace meses encontré óptimos para mi placa y micro, y en la aplicación post delid + los 4 recambios posteriores de pasta (y limpieza general obsesiva) he probado con distintas cantidades, desde un hilillo minúsculo hasta una cantidad más generosa de lo que para mí era habitual (el criterio dicta lo correcto, cuando puse demasiado poco y demasiado demasiado, el comportamiento fue algo inferior) así que empecé a deambular por foros a ver si me entero de algo.
      Lamentablemente en Arg. no hallo cómo conseguir Coollaboratory, y no sé si seguir esperando o decantarme por Gelid Extreme y ver los resultados.

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      • #4
        Buenas! Caso raro raro, habrá que investigarlo! Algunas preguntas

        ¿Ahora mismo cuánto tiempo tienes puesta la MX-4?
        ¿Voltaje para 24/7?
        ¿Temperatura máxima en test?
        ¿Tienes IHS o vas sobre el die?
        Intel Core i7 5820K|MSI X99S XPOWER AC|32 GB DDR4 G.Skill Ripjaws 4 2400
        MATRIX GTX 780Ti Platinum | LG 29UB65P
        Enermax Liqtech 240X|Corsair Air 540|Enermax Platimax 850W
        Tesoro Lobera Supreme|Razer Naga Hex
        Auzentech Forte 7.1|Sennheiser Game One|Logitech Z-5500
        Crucial MX200 500GB |Seagate 7200.11 1.500GB|Seagate 7200.12 1.000GB|WD Caviar Green 2.000GB | Seagate 7200.14 4.000GB

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        • #5
          Cierto Peybol, me tiene más curioso que molesto.
          Respondiendo tus preguntas:
          • Visto que el problema se repite, dejé de hacer recambios de la misma pasta así que lleva más o menos un mes. El compusto de esa misma jeringa no me dio problemas antes de hacer delid, monté el equipo y anduvo normal durante un año. Ultimamente la estuve recambiado cada 2 a 4 semanas (nunca noté signos visibles como resecamiento, cambio de viscocidad, etc).
          • vcore manual, fijo, 1.27v en BIOS, que en Windows sube automáticamente a 1.28v, y haciendo renders o tests en ciertos momentos sube a 1.296v. (*)
          • Las temps máximas: valores de un año y medio de uso: TA ~20 a 24°C, antes del delid ~75 a 78°C, despues del delid y mientras responde bien, ~64 a 67°C (siempre hablando del nucleo más caliente, el promedio usualmente da entre 3 y 4°C menos). Cuando empiezo con el problema de la temp, 95, 98, y no sé más porque el equipo acaba dando pantallazo.
          • Con IHS por falta de coraje (y dinero para reponer el chip si lo quiebro por exceso de presion). No me parece lógico conservar el sanguiche de doble TIM con la chapa inútil esa en el medio, lo mantengo por lo dicho, una cuestion de montaje (quisiera el adaptador que traen las nuevas placas MSI).

          (*) no siempre necesito 4612Mhz 24/7 a menudo uso @4.2 con saving power y estados C activados, y en modo adaptive, es el verdadero punto lógico, el rendimiento de esos 400Mhz extra más que nada cuenta cuando estoy configurando una escena y tiro render + render + re.. haciendo pruebas, ahí es cuando hasta las milésimas cuentan porque son el ahorro de tiempo real que paso sentado operando la PC. Ahora por el problema de la temp. ya estoy usando esta configuración todo el tiempo.

          Nota, en unos días me llegará Gelid Extreme (a falta de Coollaboray que no consigo por ahora), comentaré los resultados.

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          • #6
            Yo creo que la degradación puede venir a causa de tener el IHS colocado pero no pegado como el primer día. Es decir, le hiciste delid pero mantienes el IHS ahí puesto, puede que se vaya torciendo con el uso, ten en cuenta que no está pegado a nada, simplemente hace de protección al die y, teniendo pasta térmica en ambos lados, es muy posible que al poco tiempo se vaya moviendo. Ten en cuenta que la pasta térmica caliente es mucho más manejable, no es tan pegajosa como cuando la aplicamos, así que posiblemente en vez de sujetar al IHS, lo deslice.

            Claro, tampoco te voy a pedir que pruebes sin IHS porque, como bien dices, es un peligro. Yo tengo un Delid die Guard que me venía con mi MSI y ni lo uso:

            Haga clic en la imagen para ver una versión más grande

Nombre:	image_5337.jpg
Visitas:	85
Size:	71,4 KB
ID:	199907

            Esto es lo que te haría falta, pero para LGA1150. Con algunas MSI Z97 venía esto.
            Intel Core i7 5820K|MSI X99S XPOWER AC|32 GB DDR4 G.Skill Ripjaws 4 2400
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            Enermax Liqtech 240X|Corsair Air 540|Enermax Platimax 850W
            Tesoro Lobera Supreme|Razer Naga Hex
            Auzentech Forte 7.1|Sennheiser Game One|Logitech Z-5500
            Crucial MX200 500GB |Seagate 7200.11 1.500GB|Seagate 7200.12 1.000GB|WD Caviar Green 2.000GB | Seagate 7200.14 4.000GB

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            • #7
              Iba a comentar que me gustaría tenr el artefactito ese de las MSI nuevas, pero no me quise extender.
              Gelid Extreme aplicada. Más difícil de aplicar, a pesar del feo pegote (que de grano de arroz, o línea como uso yo, nada) que dejé sobre el die y sobre el IHS, unas pocas pruebas que corrí dan 2 a 3 grados a favor de la Gelid.
              Que haya un cierto escurrimiento de la pasta es algo que empecé a sospechar en hace un rato Peybol, cuando destapé el procesador y vi más pasta alrededor del die que arriba. La Arctic es blandita (por eso le va tan bien la aplicacion tipo grano de arroz). Que la presion aplicada la haga escurrir progresivamente cuando se calienta es una explicacion posible.
              Ya veré con esta, que es más gomosa. Pasado un tiempo comentaré el resultado.

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              • #8
                Esperemos que vaya a mejor con esta nueva pasta, la verdad es que nunca la he probado. Yo pude probar la Collaboratory Liquid Pro directamente sobre el die, sin IHS ni nada, y la bajada de temperatura fue una burrada. Lo malo es que reinicié aquel ordenador y ya no volvió a funcionar el micro, de ahí a que sea peligroso tenerlo sin IHS ni el Delid Die Guard este.
                Intel Core i7 5820K|MSI X99S XPOWER AC|32 GB DDR4 G.Skill Ripjaws 4 2400
                MATRIX GTX 780Ti Platinum | LG 29UB65P
                Enermax Liqtech 240X|Corsair Air 540|Enermax Platimax 850W
                Tesoro Lobera Supreme|Razer Naga Hex
                Auzentech Forte 7.1|Sennheiser Game One|Logitech Z-5500
                Crucial MX200 500GB |Seagate 7200.11 1.500GB|Seagate 7200.12 1.000GB|WD Caviar Green 2.000GB | Seagate 7200.14 4.000GB

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                • #9
                  Originalmente publicado por Peybol Ver Mensaje
                  Lo malo es que reinicié aquel ordenador y ya no volvió a funcionar el micro
                  XD !!
                  Como uso la máquina para trabajar (aunque estoy muy a favor de los gamers, si no fura por ellos ya no habría PCs) y actualmente no tengo dinero para reponer lo que se arruine, mi irresponsabilidad ya llegó demasiado lejos, no voy a ir más allá en experimentos.
                  Espero a fines del 2017 o principios del 2018 si todo evoluciona según vienen anticipando Intel y Nvidia, montar un Skylake en soket 2011 (o el equivalente futuro) y pasar a la gama alta de micros sin iGPU incorporada (no lo hice esta vez porque al momento de montar mi equipo Haswell tenía un ipc mejor y mitad de precio que un viejo Ivy Bridge de 6 nucleos, sumado al costo extra de la placa, el aumento de un 30 o 40% de rendimiento no justificaba el 130% de aumento de costo) y una gráfica con núcleo Pascal, que si cumple con lo anunciado va a significar un cambio tremendo. Ocearé moderadamente, y me dedicaré a envejecer tranquilamente (mi vida útil seguramente sea menor que la de ese equipo, así que supongo que será el último de la serie para mi XD ).

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