Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3", Página 2

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Yo no estoy conforme con lo que dice Terrez de que es un falso rumor...

Si han puesto fotos y demás no creo que sea falso, cuando el rio suena agua lleva

Saludos cojonudos!

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Bueno, yo pienso que es bastante posible que asrock mienta tambien, puesto que todas las marcas de placas base barren para casa.
No nos podriamos fiar ni de gigabyte ni de Asrock, lo mejor es ver alguna review sobre las temperaturas de esa placa hecha desde fuera de cualquier empresa...

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Hombre a ciencia cierta no lo podemos saber, pero creo que tal como dices Chrys para saberlo al 100% tendríamos que hacer unas pruebas paralelas ajenas a Asrock y a gigabyte.

Pero vamos a no ser que me den un sensor térmico y dos placas, dudo mucho que pueda comprobarlo yo.

Con lo cual yo me quedo con la presunción de inocencia visto lo visto.

Saludos

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Yo no me fiaría demasiado de una marca como Asrock, y mucho menos teniendo en cuenta su visión de "tecnología avanzada", a mi que me den una placa de esas y veras lo que la exprimo...

Saludos, 4nt4r3x...

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

si seguro que asrock intentara imitar a Gigabyte XD

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Hombre si esta tecnología funciona ten por seguro que lo van a copiar todo el mundo.

Saludos

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Pues esto nos veneficiara, puesto que al incluir esa tecnologia todas las marcas, todas se haran competencia entre sí y menos pasta que nos gastamos...

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Exacto, si Gigabyte hace algo bien las demás lo copiarán... Si realmente lo ha hecho así como afirma Ismael, los demás lo copiaránm seguro

Saludos

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Asus tambien va a sacar placas X58 con dos onzas de cobre. Las 2 onzas de cobre ayudan a evitar interferencias electromanéticas.

Ni fake ni timo, el cobre es un material que cada vez es más caro, ¿por qué iba a gastarse una empresa el doble de material para timar al personal?.

Si quisieran timar se inventan una palabra como "Splendid" meten el logo en los drivers para que cada vez que se use una aplicación gráfica o multimedia salga y apañado, a sabiendas que cualquiera con dos dedos de frente actualizará los drivers desde la página del fabricante del chip gráfico.

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Hola

Como os dije hace un tiempo , la tecnologia UD3 con la doble lamina de cobre la iban a acabar copiando el resto de fabricantes, porque no es una tonteria. ASUS ya empieza a promocionar su placas con doble capa de cobre y no reo que tarden mucho mas el resto (incluido ASROCK).
Es bueno que pasen estas cosas , para el bien de todos , pues tendremos mejores placas en el mercado ... pero me quedo con que "quien da primero da dos veces" y ese ha sido GIGABYTE. El ultimo año se ha visto como ASUS anda un poco perdido en el tema de placas (no esta muy centrado) y GIGABYTE se ha convertido en el referente en cuanto a tecnología en el mundo de las placas .... si estoy equivocado ,por favor corregirme.

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

Más que en tecnología, GIGABYTE se ha convertido en el referente en cuanto a calidad de materiales que es lo que se habian propuesto desde que empezaron sus lineas "Ultra Durable". En tecnología están ligeramente por encima casi a la par con ASUS. GIGABYTE en mi opinión despunta en ahorro de energía, calidad/precio y compatibilidad de 'tweaks' en windows y poco a poco gana terreneo a ASUS en OC (compatibilidad de memos y OC en memos que en mi opinión es donde ASUS y DFI tradicionalmente despuntan), ASUS con lo del "Express Gate" ha demostrado que sigue junto a GIGABYTE en la cresta de la innovación (imaginaos que en la proxima revisón de Express Gate viniese el memtest+, un editor de archivos para borrar virus sin entrar al windows y otras herramientas de testeo)

Re: Fake o timo by Gigabyte "Ultradurable 3"

En cuanto a las 2 onzas de grosor como disipación de calor, está claro que es mucho mejor, ya que a mayor superficie de material conductor térmico (en este caso cobre) mejor disipación de calor, sino fijaros como funcionan los disipadores pasivos a base de mucho cobre y en láminas muy finas.

En cuanto a lo de que dicen de que baja la resistencia o evita las interferencias, es cierto en parte, si que lo hace pero no de manera notable. Realmente si miramos la teoría de fisica de Bachiller si debería ¿no? Total menos resistencia a mayor material y a más grosor mejor apantalla, esto es cierto para campos magnéticos o electromagnéticos de baja frecuencia, sin embargo en un PC estamos hablando de varios megaherzios, aquí los materiales no se modelizan como a baja frecuencia, es decir una resistencia no es una resistencia, es una bobina en serie con una resistencia y posiblemente un condensador en paralelo y tiene tela el tema. En el caso de pistas de PCBs el efecto es parecido, el grosor te da igual porque los electrones se extienden por la parte superficial del cobre así que realmente el grosor no afectará mucho. Lo de evitar las interferencia electromagnéticas igual da también, es cierto que las de baja frecuencia las evita mejor pero estas no afectan al funcionamiento normal de equipo, son las de alta frecuencia y estas les da igual el grosor del cobre, más bien les importa cosas como si por ejemplo está conectado a un plano de masa o como está.

En cuanto a lo del precio de hacer las placas con más grosor de cobre es muuuuucho más caro, yo ahora he fabricado unas en 70um en vez de en 35um que es lo normal y el palo que me ha dado la empresa ha sido elegante pero claro necesitaba mucha disipación de calor.

No se si así queda claro si queréis que os aclare algo sobre este tipo de sistemas o de interferencias estaré encantado si mis conocimientos lo permiten.