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La idea de refrigeración por aire que se me ocurre es la siguiente:
Mediante un compresor de aire, el cual se utiliza en diferentes medios y talleres, vamos a dirigir su caudal directamente a la superficie del procesador. En este proceso no vamos a utilizar disipador en el micro, por lo tanto la pasta térmica es algo que no va a ser necesario en el experimento.
Al inyectar el aire a presión mediante el compresor vamos a ejercer una fuerza muy elevada sobre la superficie, por lo tanto para evitar que la placa base tienda a doblarse pudiendo partirse alguna pista o punto de soldadura la voy a calzar con un molde de porexpan, a modo de "colchón" para amortiguar la fuerza ejercida.
Vamos a aprovechar la evacuación del aire, para refrigerar los disipadores de los mosfets y el chipset, para llevar a cabo esta tarea construiré una jaula de metacrilato de 4 paredes "encerrando el socket del procesador en su interior, las paredes que den a las caras donde esta colocado el disipador del chipset y de los mosfets van a ser taladradas con una serie de agujeros con una broca de 6, que luego mediante una lima intentare dejarlos en forma hexagonal, de este modo mejoramos las turbulencias y aseguramos una mejor evacuación calorifica. La jaula de metacrilato va a contener un techo para evitar que con la fuerza del compresor el aire rebote y salga hacia arriba en vez de utilizar los agujeros.
Imagen de la "Jaula" de metacrilato en la placa:
Para refrigerar las memorias rams optaremos por utilizar yun Otes RamFlow:
Que ya tengo disponible en mi pc jeje.
Mediante un compresor de aire, el cual se utiliza en diferentes medios y talleres, vamos a dirigir su caudal directamente a la superficie del procesador. En este proceso no vamos a utilizar disipador en el micro, por lo tanto la pasta térmica es algo que no va a ser necesario en el experimento.
Al inyectar el aire a presión mediante el compresor vamos a ejercer una fuerza muy elevada sobre la superficie, por lo tanto para evitar que la placa base tienda a doblarse pudiendo partirse alguna pista o punto de soldadura la voy a calzar con un molde de porexpan, a modo de "colchón" para amortiguar la fuerza ejercida.
Vamos a aprovechar la evacuación del aire, para refrigerar los disipadores de los mosfets y el chipset, para llevar a cabo esta tarea construiré una jaula de metacrilato de 4 paredes "encerrando el socket del procesador en su interior, las paredes que den a las caras donde esta colocado el disipador del chipset y de los mosfets van a ser taladradas con una serie de agujeros con una broca de 6, que luego mediante una lima intentare dejarlos en forma hexagonal, de este modo mejoramos las turbulencias y aseguramos una mejor evacuación calorifica. La jaula de metacrilato va a contener un techo para evitar que con la fuerza del compresor el aire rebote y salga hacia arriba en vez de utilizar los agujeros.
Imagen de la "Jaula" de metacrilato en la placa:
Para refrigerar las memorias rams optaremos por utilizar yun Otes RamFlow:
Que ya tengo disponible en mi pc jeje.
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