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Previa Placa base Gigabyte EP-55-UD4
Previa realizada por:
Todos sabemos que cada vez que se nos presenta una feria tecnológica, los fabricantes dejan ver sus creaciones mas importantes. En esta ocasión Gigabyte presento en Computex 2009 sus nuevas placas con chipset P-55. Las cuales están enfocadas para ser utilizadas con los futuros procesadores de gama media de Intel, los Core i5. Que supuestamente se dejaran ver a lo largo del año 2009.
En esta ocasión hemos podido tocar una de estas placas, mas concretamente la EP-55-UD4. No vamos a hacer una review de la misma, al menos por ahora pero si vamos a mostrar algunas de las novedades que nos ofrece el nuevo chipset.
Análisis y fotografías:
La Ep-55-UD4 que hemos podido ver dispone de 4 ranuras de ram, todas ellas dedicadas a ram del tipo DDR3 como es de suponer, ya que va enfocada a los nuevos procesadores Core i5 de Intel. Un solo puerto IDE como se esta haciendo desde hace un tiempo en adelante, ya que todos los dispositivos que se están presentando son del tipo SATA, por lo tanto añadir más de un IDE seria un atraso. Lo más destacable a simple vista son los disipadores y sus heatpipes, como bien se puede apreciar estos estan unidos entre sí mediante un Heatpipe que pasa por tres de ellos. El cuarto disipador, más separado dispone de un diseño prácticamente plano y con una curva que permite colocar cualquier tipo de tarjeta gráfica sin que dificulte el paso del PCB de la misma. Además se ha hecho coincidir en el hueco entre ranuras PCI, para que también tengamos la posibilidad de colocar un bloque de refrigeración liquida, sin que este impida el buen funcionamiento y anclaje de las tarjetas. El PCB de la placa dispone del proceso de fabricación que Gigabyte denomina como 2oz Copper PCB, esta tecnología consiste en la refrigeración de la placa mediante dos onzas de cobre
[img]http://www.gigabyte.vn/FileList/WebPage/tech_090302_technology_guide/data/tech_090302_tg-ud3-2.jpg[/img]
Nos aseguran que gracias al 2oz Copper PCB que también esta presente en placas más antiguas, nos pueden ofrecer hasta 50ºC menos en todo el PCB. Dicha tecnología se encarga de disipar con mayor rapidez el calor alojado en el zócalo del procesador y de los chipsets, consiguiendo así que se transfiera a lo largo y ancho de toda la placa, mejorando la disipación de las altas temperaturas. Esta tecnología esta incluida en el conjunto de mejoras denominadas Ultra Durable 3. Ultra durable 3 consiste en una serie de técnicas, procesos de fabricación materiales y tecnologías formadas por el 2oz copper PCB explicado en este mismo párrafo, el uso de capacitadores japoneses de estado sólido de hasta 50.000 horas de duración, evitando los reventones y fugas de liquido de los condensadores electrolíticos, debemos recordar que un condensador electrolítico esta formado por un electrolito impregnado en una solución conductiva, factor que provoca que cuando hay un exceso de temperatura la solución provoque una fisura en la carcasa del condensador y se producta el tan conocido reventón. En los condensadores sólidos esta sustancia conductiva se encuentra en estado solido, evitando así que se produzcan las fugas. Además el Ultra Durable 3 también lo componen dos elementos más, los Mosfets de baja emisión RDS(on) y las bobinas de oxido de hierro las cuales son mas resistentes a la oxidación y tienen un nivel de interferencias menor.
Algo que tambien nos llama mucho la atención es que dispone de dos puertos PCI-E 2.0, pero uno de ellos funciona a 16X y el otro 8X. También integran tres pci-e 1X y dos ranuras PCI. Se ha conservado en conector FDD para su uso y se integra algo que últimamente estaba desapareciendo en las placas, un conector LPT y un COM.
Una de las novedades más destacables en las placas con el chipset P-55, es la nueva tecnología SATA-III. Primero pasamos del IDE al SATA, consiguiendo un aumento considerable del ancho de banda en la transferencia de datos, después vino el SATA-II que aumentaba de 1.5 Gb/s a 3Gb/s la transferencia de datos, y ahora aparece el tan esperado SATA-III que funciona a 6 Gb/s teóricos, en los tiempos que corren donde los discos duros cada día tienen mayor capacidad, es necesario el aumento de velocidad en los puertos de comunicación de los discos duros, ahora falta ver quien va a ser el primero en tirarse a la piscina y empezar a comercializar discos con SATA-III, cabe decir que estos puertos son capaces de manejar tanto discos SATA-III como sus dos antecesores, el SATA-II y el SATA. En las placas vienen denominados como GSATA en vez de SATA-III. Esta placa también parece que va a disponer de la tecnología DualBios, la cual se encarga de en caso de rotura de la bios principal, la Bios Backup pasa a ser la que se encargue de la gestión de la placa, además también es la encargada de la autorecuperación de la bios principal en caso de una mala actualización o un overclock fallido. Todo esto sin necesidad de que el usuario intervenga para nada en los procesos de recuperación y backup.
En el apartado de conexiones nos llaman la atención una serie de novedades. Parece que el conector de teclado y el de ratón mediante PS/2 se fusionan en uno solo, queda ver si harán entrega de un duplicador de puertos para poder utilizar a la vez tanto teclado como ratón PS/2, hay una serie de puertos de color amarillo, que son los denominados como Power over XXXX, es decir, power over eSata, power over USB y Power Over Firewire, los cuales son capaces de alimentar dispositivos que funcionan a 12V sin necesidad de alimentación externa, hasta la fecha el que dispone de un disco duro y lo quiere conectar por eSata, es necesario que conecte un alimentador externo a la caja del disco, con la tecnología Power over eSata esto ya no será necesario, podemos conectar un disco de 3.5” sin necesidad de alimentarlo de forma externa, ya que el mismo conector es capaz de entregar los 12V necesarios para funcionar. Existen pocos dispositivos compatibles todavía pero cada vez van a ser más los fabricantes que integren esta tecnología a sus discos y dispositivos externos, de esta forma nos facilitan bastante la tarea de conectar un disco, ya que no será necesario el cargar con un transformador extra para poder utilizarlo. Esta placa dispone de 2 eSatas, 4 USB 2.0 y dos Firewire. Además de los 6 USB normales, audio de 7.1 Salida de audio óptica digital y coaxial y dos conectores ethernet Gigabit.
Disponemos de hasta 10 fases de alimentación, recordemos que a mayor numero de fases mejor estabilidad y más posibilidad de alcanzar un overclock más fino. Gracias a la tecnología Dynamic Energy Saver podremos ahorrar bastante energia a la hora de utilizar el PC, esta tecnología se encarga de ir apagando fases de la placa que no estemos utilizando, reduciendo considerablemente el consumo de la misma, cuando tengamos la necesidad de utilizar la potencia máxima de nuestro procesador, la placa va a activar las 10 fases necesarias para dar el 100% de rendimiento. Recordad que esta tecnología no es incompatible con el overclock, por lo tanto podremos tener overclock y dynamic energy saver a la vez sin que se genere ningún problema de estabilidad. Podremos ver las fases activas mediante unos leds integrados en placa que nos irán indicando en tiempo real como esta funcionando nuestra placa. Esta tecnología esta vigente en placas actuales y por lo que parece funciona muy bien, llevándonos a un ahorro energético de hasta un 70% según el fabricante.
El socket de los core i5 no es compatible con los Core i7, una lastima la verdad ya que usuarios con poco poder adquisitivo podrían adquirir una placa y un core i5 hasta conseguir ahorrar el dinero necesario para poder comprar el Core i7, pero en este caso Intel no ha facilitado las cosas. El socket es el denominado LGA1156, como se puede sobreentender el 1156 es el numero de pins del que dispone, teniendo en cuenta que los core i7 utilizan el socket LGA1366 estos son totalmente incompatibles con este.
Cabe decir que la versión de la placa base que hemos podido ver no es la definitiva, es una versión de prueba que va a recibir seguramente una serie de cambios donde se añadan o eliminen diferentes elementos. Aún así nos sirve para hacernos una idea y presentar esta previa de la versión definitiva, que en breve podremos ver en nuestras tiendas habituales junto a los procesadores Core i5, la gama media de Intel.
A primera vista los acabados y los materiales son de magnifica calidad, aún siendo una placa de gama media. Los disipadores están muy bien acabados y con unos diseños muy cuidados. Los puertos sata se han colocado ladeados en vez de planos como estamos acostumbrados, de este modo se refuerza el conector y evitamos desconexiones involuntarias.
Previa realizada por:
Todos sabemos que cada vez que se nos presenta una feria tecnológica, los fabricantes dejan ver sus creaciones mas importantes. En esta ocasión Gigabyte presento en Computex 2009 sus nuevas placas con chipset P-55. Las cuales están enfocadas para ser utilizadas con los futuros procesadores de gama media de Intel, los Core i5. Que supuestamente se dejaran ver a lo largo del año 2009.
En esta ocasión hemos podido tocar una de estas placas, mas concretamente la EP-55-UD4. No vamos a hacer una review de la misma, al menos por ahora pero si vamos a mostrar algunas de las novedades que nos ofrece el nuevo chipset.
Análisis y fotografías:
La Ep-55-UD4 que hemos podido ver dispone de 4 ranuras de ram, todas ellas dedicadas a ram del tipo DDR3 como es de suponer, ya que va enfocada a los nuevos procesadores Core i5 de Intel. Un solo puerto IDE como se esta haciendo desde hace un tiempo en adelante, ya que todos los dispositivos que se están presentando son del tipo SATA, por lo tanto añadir más de un IDE seria un atraso. Lo más destacable a simple vista son los disipadores y sus heatpipes, como bien se puede apreciar estos estan unidos entre sí mediante un Heatpipe que pasa por tres de ellos. El cuarto disipador, más separado dispone de un diseño prácticamente plano y con una curva que permite colocar cualquier tipo de tarjeta gráfica sin que dificulte el paso del PCB de la misma. Además se ha hecho coincidir en el hueco entre ranuras PCI, para que también tengamos la posibilidad de colocar un bloque de refrigeración liquida, sin que este impida el buen funcionamiento y anclaje de las tarjetas. El PCB de la placa dispone del proceso de fabricación que Gigabyte denomina como 2oz Copper PCB, esta tecnología consiste en la refrigeración de la placa mediante dos onzas de cobre
[img]http://www.gigabyte.vn/FileList/WebPage/tech_090302_technology_guide/data/tech_090302_tg-ud3-2.jpg[/img]
Nos aseguran que gracias al 2oz Copper PCB que también esta presente en placas más antiguas, nos pueden ofrecer hasta 50ºC menos en todo el PCB. Dicha tecnología se encarga de disipar con mayor rapidez el calor alojado en el zócalo del procesador y de los chipsets, consiguiendo así que se transfiera a lo largo y ancho de toda la placa, mejorando la disipación de las altas temperaturas. Esta tecnología esta incluida en el conjunto de mejoras denominadas Ultra Durable 3. Ultra durable 3 consiste en una serie de técnicas, procesos de fabricación materiales y tecnologías formadas por el 2oz copper PCB explicado en este mismo párrafo, el uso de capacitadores japoneses de estado sólido de hasta 50.000 horas de duración, evitando los reventones y fugas de liquido de los condensadores electrolíticos, debemos recordar que un condensador electrolítico esta formado por un electrolito impregnado en una solución conductiva, factor que provoca que cuando hay un exceso de temperatura la solución provoque una fisura en la carcasa del condensador y se producta el tan conocido reventón. En los condensadores sólidos esta sustancia conductiva se encuentra en estado solido, evitando así que se produzcan las fugas. Además el Ultra Durable 3 también lo componen dos elementos más, los Mosfets de baja emisión RDS(on) y las bobinas de oxido de hierro las cuales son mas resistentes a la oxidación y tienen un nivel de interferencias menor.
Algo que tambien nos llama mucho la atención es que dispone de dos puertos PCI-E 2.0, pero uno de ellos funciona a 16X y el otro 8X. También integran tres pci-e 1X y dos ranuras PCI. Se ha conservado en conector FDD para su uso y se integra algo que últimamente estaba desapareciendo en las placas, un conector LPT y un COM.
Una de las novedades más destacables en las placas con el chipset P-55, es la nueva tecnología SATA-III. Primero pasamos del IDE al SATA, consiguiendo un aumento considerable del ancho de banda en la transferencia de datos, después vino el SATA-II que aumentaba de 1.5 Gb/s a 3Gb/s la transferencia de datos, y ahora aparece el tan esperado SATA-III que funciona a 6 Gb/s teóricos, en los tiempos que corren donde los discos duros cada día tienen mayor capacidad, es necesario el aumento de velocidad en los puertos de comunicación de los discos duros, ahora falta ver quien va a ser el primero en tirarse a la piscina y empezar a comercializar discos con SATA-III, cabe decir que estos puertos son capaces de manejar tanto discos SATA-III como sus dos antecesores, el SATA-II y el SATA. En las placas vienen denominados como GSATA en vez de SATA-III. Esta placa también parece que va a disponer de la tecnología DualBios, la cual se encarga de en caso de rotura de la bios principal, la Bios Backup pasa a ser la que se encargue de la gestión de la placa, además también es la encargada de la autorecuperación de la bios principal en caso de una mala actualización o un overclock fallido. Todo esto sin necesidad de que el usuario intervenga para nada en los procesos de recuperación y backup.
En el apartado de conexiones nos llaman la atención una serie de novedades. Parece que el conector de teclado y el de ratón mediante PS/2 se fusionan en uno solo, queda ver si harán entrega de un duplicador de puertos para poder utilizar a la vez tanto teclado como ratón PS/2, hay una serie de puertos de color amarillo, que son los denominados como Power over XXXX, es decir, power over eSata, power over USB y Power Over Firewire, los cuales son capaces de alimentar dispositivos que funcionan a 12V sin necesidad de alimentación externa, hasta la fecha el que dispone de un disco duro y lo quiere conectar por eSata, es necesario que conecte un alimentador externo a la caja del disco, con la tecnología Power over eSata esto ya no será necesario, podemos conectar un disco de 3.5” sin necesidad de alimentarlo de forma externa, ya que el mismo conector es capaz de entregar los 12V necesarios para funcionar. Existen pocos dispositivos compatibles todavía pero cada vez van a ser más los fabricantes que integren esta tecnología a sus discos y dispositivos externos, de esta forma nos facilitan bastante la tarea de conectar un disco, ya que no será necesario el cargar con un transformador extra para poder utilizarlo. Esta placa dispone de 2 eSatas, 4 USB 2.0 y dos Firewire. Además de los 6 USB normales, audio de 7.1 Salida de audio óptica digital y coaxial y dos conectores ethernet Gigabit.
Disponemos de hasta 10 fases de alimentación, recordemos que a mayor numero de fases mejor estabilidad y más posibilidad de alcanzar un overclock más fino. Gracias a la tecnología Dynamic Energy Saver podremos ahorrar bastante energia a la hora de utilizar el PC, esta tecnología se encarga de ir apagando fases de la placa que no estemos utilizando, reduciendo considerablemente el consumo de la misma, cuando tengamos la necesidad de utilizar la potencia máxima de nuestro procesador, la placa va a activar las 10 fases necesarias para dar el 100% de rendimiento. Recordad que esta tecnología no es incompatible con el overclock, por lo tanto podremos tener overclock y dynamic energy saver a la vez sin que se genere ningún problema de estabilidad. Podremos ver las fases activas mediante unos leds integrados en placa que nos irán indicando en tiempo real como esta funcionando nuestra placa. Esta tecnología esta vigente en placas actuales y por lo que parece funciona muy bien, llevándonos a un ahorro energético de hasta un 70% según el fabricante.
El socket de los core i5 no es compatible con los Core i7, una lastima la verdad ya que usuarios con poco poder adquisitivo podrían adquirir una placa y un core i5 hasta conseguir ahorrar el dinero necesario para poder comprar el Core i7, pero en este caso Intel no ha facilitado las cosas. El socket es el denominado LGA1156, como se puede sobreentender el 1156 es el numero de pins del que dispone, teniendo en cuenta que los core i7 utilizan el socket LGA1366 estos son totalmente incompatibles con este.
Cabe decir que la versión de la placa base que hemos podido ver no es la definitiva, es una versión de prueba que va a recibir seguramente una serie de cambios donde se añadan o eliminen diferentes elementos. Aún así nos sirve para hacernos una idea y presentar esta previa de la versión definitiva, que en breve podremos ver en nuestras tiendas habituales junto a los procesadores Core i5, la gama media de Intel.
A primera vista los acabados y los materiales son de magnifica calidad, aún siendo una placa de gama media. Los disipadores están muy bien acabados y con unos diseños muy cuidados. Los puertos sata se han colocado ladeados en vez de planos como estamos acostumbrados, de este modo se refuerza el conector y evitamos desconexiones involuntarias.
